在電子產品日益追求高性能、小型化及高可靠性的今天，球柵陣列封裝技術已成為集成電路封裝的絕對主流。作為BGA封裝中的關鍵互連結構，焊點的機械強度直接決定了整個器件在后續組裝、運輸及使用過程中抵抗物理應力的能力，是影響產品長期可靠性的生命線。

本文科準測控小編將圍繞BGA銅柱的剪切力測試，詳細闡述其測試原理、遵循的國際標準、推薦的專業檢測儀器及標準化的測試流程，為相關行業的品質控制與可靠性評估提供一套完整的技術解決方案。

一、測試原理

BGA銅柱剪切力測試的基本原理是通過一個精密的剪切工具，在平行于PCB基板或芯片載板的方向上，以恒定的速度對單個銅柱焊點施加一個推力。這個推力持續增加，直至銅柱與焊盤之間的連接發生失效。測試機實時記錄整個過程中施加的力與位移的變化，從而得到一條力-位移曲線。

通過分析這條曲線，我們可以獲得：

最大剪切力：即曲線上的峰值力，代表該焊點所能承受的最大剪切載荷，直接反映其機械強度。

失效模式：通過顯微鏡觀察失效后的焊盤界面，可以判斷失效是發生在焊料內部、銅柱與焊料界面，還是焊料與焊盤界面。

二、測試標準

JEDEC JESD22-B117A：《焊接球剪切測試》

JEDEC JESD22-B117B：《焊接球剪切測試》（可能是A版的修訂或補充）

JEITA ET-7409：《半導體器件的板級可靠性試驗方法》

三、測試儀器

1、Alpha W260焊接強度測試機

該設備是專為微焊接點強度測試而設計的高精度儀器，完quan滿足上述國際標準的測試要求。

儀器主要特點：

高精度力值傳感器：提供多種量程選擇（如2kgf, 5kgf, 20kgf, 50kgf），確保即使是微小的銅柱焊點也能被精確測量。

精密的剪切工具：配備多種規格的剪切工具，工具開口經過特殊設計，以確保在推切銅柱時不會碰到基板或相鄰的焊點。

高分辨率位移控制：X, Y, Z三軸均采用高精度步進電機或伺服電機控制，定位精度可達微米級，確保剪切工具與銅柱之間的對位和間隙設定準確無誤。

用戶友好軟件：內置的專業測試軟件能夠實時顯示力-位移曲線，自動計算最大剪切力、能量等參數，并生成詳細的測試報告。

高倍率視頻觀測系統：集成顯微鏡和攝像頭，便于精確對位，并能在測試后立即觀察和記錄失效模式。

四、測試流程

步驟一、樣品制備

將待測的BGA芯片或已完成焊接的樣板固定在測試機的夾具上，確保樣品水平且牢固。

步驟二、工具選擇與安裝

根據BGA銅柱的直徑和間距，選擇合適的剪切工具。工具的開口寬度必須大于銅柱直徑但小于相鄰銅柱的間距。

步驟三、參數設置

在測試軟件中設置測試參數，主要包括：

測試速度：根據標準推薦，通常設定在100 μm/s至1000 μm/s范圍內。

剪切高度：這是關鍵參數。指工具底面與基板或芯片表面之間的距離。標準通常規定為焊點高度的某個百分比（如25%），對于銅柱，需精確設定以避免損傷基板或推切位置不當。

回程高度：測試完成后工具自動抬升的高度。

步驟四、對位

使用設備自帶的高倍率攝像頭，精細移動剪切工具，使其對準待測銅柱的一側，并確保工具與銅柱之間保持設定的剪切高度間隙。

步驟五、執行測試

啟動測試程序。設備將自動驅動剪切工具以恒定速度推切銅柱，直至其wan全脫落。軟件同步記錄全過程數據。

步驟六、數據記錄與失效分析

測試完成后，軟件自動生成測試報告，記錄最大剪切力值。

將樣品取下，在光學顯微鏡或掃描電子顯微鏡下觀察失效界面，判斷并記錄失效模式（如：界面斷裂、焊料內聚斷裂、銅柱斷裂等）。

步驟七、結果統計與報告

對同一批次的多個樣品進行測試后，統計分析剪切力數據（如平均值、標準差、CPK值），并結合失效模式，最終形成完整的測試評估報告。

以上就是小編介紹的有關于BGA銅柱剪切力測試相關內容了，希望可以給大家帶來幫助。如果您還對推拉力測試機怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項、作業指導書，原理、怎么校準、杠桿如何校準和使用方法視頻，推拉力測試儀操作規范、使用方法和測試視頻，剪切力測試機方法和標準，dage4000推拉力測試機、mfm1200推拉力測試機、鍵合拉力機和鍵合強度測試機，焊接強度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題感興趣，歡迎關注我們，也可以給我們私信和留言。【科準測控】小編將持續為大家分享推拉力測試機在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導體、BGA元件焊點、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領域應用中可能遇到的問題及解決方案。